4月26日，第十三届中国卫星导航年会在北京隆重开幕。芯与物随北斗星通集团参与本届年会，以“构建智能时代的‘位置数字底座’”为主题，精彩亮相本届年会，并通过展览展示、高端论坛、学术交流、奖项评选、新品发布等一系列活动与业界专家、广大客户、合作伙伴广泛交流，全方位展示企业品牌形象及创新成果。

展会现场，芯与物自主研发的多款应用于物联网消费类领域GNSS定位芯片以及定位模组产品，一经亮相就受到了业界专家领导的广泛关注，并收获了一致好评。

“随着社会的智能化，技术的快速进步发展，物联网应用的迅速普及，2022年全球物联网连接数已达109亿个，预计2025年将增长至209亿个。定位，已经成为物联网应用中不可或缺的一个关键因素。”屠恩源先生如是说。

演讲内容围绕着物联网定位应用方向，针对针对室外和室内外融合两个纬度展开汇报。目前的市场需求，正在沿着实现更快速、更精准、更连续、更节能的方向发展，而低功耗、高精度、小尺寸的GNSS定位芯片将是物联网消费类应用必不可少的重要部分。

芯与物自主研发的多款单频、双频物联网高精度低功耗GNSS定位芯片，面向全球应用。其中，双频多系统定位芯片可同时支持BDS、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS及NAVIC定位系统，基于L1+L5双频联合定位，可实现出色的多径抑制能力，从而有效改善产品在高楼间、树荫下以及城市峡谷场景的定位效果，广泛适用于物联网消费类应用领域，尤其在可穿戴设备、共享单车、智能手机、定位卡等应用场景展现出了优异的能力。