1月19日，日海智能科技股份有限公司（下简称日海智能）在广州举办了“2024日海智能全球合作伙伴大会”，作为日海智能的合作伙伴，芯与物受邀参加，并被授予“最佳合作伙伴奖”。

在合作伙伴大会现场，日海智能发布了多款模组及制造板块新品，其中多款产品内置了芯与物GNSS定位芯片：

日海智能SIM66D模组内置了芯与物萤火虫系列超低功耗双频GNSS定位芯片CC0288B，该款芯片内置RTK功能，依托于芯与物专有的iDLP低功耗技术，可实现双频跟踪功耗低至19mW，可极大延长产品的续航时间；

日海智能SIM66M R2模组内置了芯与物萤火虫系列单频多系统GNSS定位芯片CC1167Q，该款芯片实现了低功耗、小型化和射频基带一体化设计。基于先进工艺及产品架构的优化，具有高灵敏度、低功耗、抗多径、强抗干扰能力及高性能GNSS联合定位。