6月17日，“2025中国物联网企业出海与创新发展峰会暨‘2024物联之星’年度榜单颁奖典礼”于上海浦东喜来登由由大酒店隆重举行。本次大会以 “智慧物联，全球共荣” 为主题，汇聚了头部企业经验分享、海外实战解析及圆桌对话，为产业链上下游企业提供战略指引与资源对接平台，赋能企业开拓国际蓝海，实现高质量可持续发展。 

    芯与物凭借其在物联网定位领域的持续创新与卓越贡献，成功蝉联“中国物联网企业100强” 这一重量级奖项！这标志着业界对芯与物综合实力、技术领先性和行业影响力的高度认可。

                                  

    自创立以来，芯与物始终专注于物联网定位技术的深度研发与应用落地。我们坚持以技术创新为核心驱动力，依托自主研发的 iDLP超低功耗与 多模融合定位引擎两大核心技术，持续降低功耗、提高定位精度与抗干扰能力，为全球客户提供极致低功耗、极致性能的GNSS/北斗定位芯片及场景化解决方案。
   
                                  
   
    “再次荣登‘中国物联网企业100强’榜单，我们深感荣幸与自豪。这既是对芯与物团队不懈努力和持续创新的最佳褒奖，也彰显了市场对我们技术路线和产品价值的坚定信心。”芯与物市场总监黄秋菊女士在颁奖现场表示，“芯与物将持续致力于推出更具竞争力的高精度、超低功耗定位芯片与创新解决方案，携手合作伙伴，共同推动物联网产业的繁荣发展，赋能万物智联新时代！”